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下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者鍾榮峰台北31日電)蘋果2017年新款iPhone還沒影,外界傳言持續滿天飛。日媒報導,屆時iPhone將有5吋新機種,新款iPhone雙鏡頭將改變設計。

日本科技網站Mac Otakara日前引述台灣供應鏈消息報導,2017年推出的新款iPhone,其中iPhone 7s和iPhone 7s Plus將是2016年iPhone 7和iPhone 7 Plus的升級版,此外網路熱賣商品,2017年將有5吋新款機種推出。

Mac Otakara並指出,2017年iPhone 7s和iPhone7s Plus的基本設計規格不會有太大變化,不過雙鏡頭將改成垂直設計,而不是如iPhone 7系列的水平設計。

報導指出,2017年新款iPhone設計規格還正在考量階段。

市場高度期待蘋果2017年新款iPhone,不過各界看法推測不一。凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出,2017年iPhone規格大突破,是數年來最大升級機種。

他並預期,2017年新款iPhone包括5.1吋到5.2吋的有機發光二極體(OLED)機種,以及4.7吋和5.5吋的TFT-LCD機種。

中國大陸媒體日前引述微博網友爆料,指出下一代iPhone三款代號分別是D20、D21和D22,其中D20和D21機種可能是iPhone7和iPhone 7 Plus的升級版,代號D22的iPhone機種,內部開發代號稱為「法拉利」,採用AMOLED螢幕。

華爾街日報(WSJ)日前引述知情人士透露,蘋果2017年新款iPhone有超過10款樣品正在考量中。

韓國媒體The Korea Herald 日前引述消息人士報導,蘋果2017年iPhone的高階OLED機種,可能搭配曲面弧型螢幕,並指出蘋果已向Samsung Display下單訂購軟性OLED(plastic OLED)面板。

外界對2017年新款iPhone高度期待,預期2017年iPhone雙鏡頭規格大升級、主按鍵掰掰、傳支援混合實境(MR)或臉部虹膜辨識、採全平面(edge-to-edge)和類載板設計等。1051231

(中央社記者張淑伶烏鎮16日電)半導體領域FinFET技術發明人、中研院院士胡正明說,由於半導體技術的突破,網際網路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。

在中國大陸烏鎮舉行的第3屆世界互聯網大會,今年首次舉辦「世界互聯網領先科技成果發布活動」,由海內外網路專家組成的專家徵集並評選出15項最尖端的技術成果和最具創新性的商業模式。胡正明及其率領的研究團隊,在半導體微型化的突破成就是其中之一。

胡正明率領的美國加州大學柏克萊分校團隊,將平面二維晶體管創新製作成垂直三維的「鰭式電晶體」,讓半導體微型化空間大幅成長,並由英特爾率先採用。如今,華為、三星、小米、蘋果都在使用這個技術的產品。

他說,半導體技術是網路一個重要的支柱和驅動力,透過這樣的新技術,能改善網路的速度和成本,網路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。

胡正明曾任台積電首任技術長,當選中研院院士後,又於今年11月1日獲選為工研院院士。他同時也是美國國家工程院院士、大陸的中國科學院外籍院士。

胡正明告訴中央社記者,台灣在半導體產業上的優勢是發展歷史較早,具備人才和經驗。

對於近年兩岸在半導體產業上的競合,他說,生意上又要合作又要競爭,的確很難,但希望是良性競爭。至於大陸要花多少年就會在半導體領域趕上,他認為很難評估。

今天所發布的領先科技成果,還包括IBM Watson類腦計算機、特斯拉第2代自動輔助駕駛硬體、微軟HoloLens擴增實境眼鏡、華為麒麟960手機晶片、高通5G通訊技術創新、三星複合生物訊號處理器等,幾乎都與半導體應用有關。1051116

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