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下面附上一則新聞讓大家了解時事
（中央社記者鍾榮峰台北31日電）蘋果2017年新款iPhone還沒影，外界傳言持續滿天飛。日媒報導，屆時iPhone將有5吋新機種，新款iPhone雙鏡頭將改變設計。
日本科技網站Mac Otakara日前引述台灣供應鏈消息報導，2017年推出的新款iPhone，其中iPhone 7s和iPhone 7s Plus將是2016年iPhone 7和iPhone 7 Plus的升級版，此外網路熱賣商品，2017年將有5吋新款機種推出。
Mac Otakara並指出，2017年iPhone 7s和iPhone7s Plus的基本設計規格不會有太大變化，不過雙鏡頭將改成垂直設計，而不是如iPhone 7系列的水平設計。
報導指出，2017年新款iPhone設計規格還正在考量階段。
市場高度期待蘋果2017年新款iPhone，不過各界看法推測不一。凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出，2017年iPhone規格大突破，是數年來最大升級機種。
他並預期，2017年新款iPhone包括5.1吋到5.2吋的有機發光二極體（OLED）機種，以及4.7吋和5.5吋的TFT-LCD機種。
中國大陸媒體日前引述微博網友爆料，指出下一代iPhone三款代號分別是D20、D21和D22，其中D20和D21機種可能是iPhone7和iPhone 7 Plus的升級版，代號D22的iPhone機種，內部開發代號稱為「法拉利」，採用AMOLED螢幕。
華爾街日報（WSJ）日前引述知情人士透露，蘋果2017年新款iPhone有超過10款樣品正在考量中。
韓國媒體The Korea Herald 日前引述消息人士報導，蘋果2017年iPhone的高階OLED機種，可能搭配曲面弧型螢幕，並指出蘋果已向Samsung Display下單訂購軟性OLED（plastic OLED）面板。
外界對2017年新款iPhone高度期待，預期2017年iPhone雙鏡頭規格大升級、主按鍵掰掰、傳支援混合實境（MR）或臉部虹膜辨識、採全平面（edge-to-edge）和類載板設計等。1051231
（中央社記者張淑伶烏鎮16日電）半導體領域FinFET技術發明人、中研院院士胡正明說，由於半導體技術的突破，網際網路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。
在中國大陸烏鎮舉行的第3屆世界互聯網大會，今年首次舉辦「世界互聯網領先科技成果發布活動」，由海內外網路專家組成的專家徵集並評選出15項最尖端的技術成果和最具創新性的商業模式。胡正明及其率領的研究團隊，在半導體微型化的突破成就是其中之一。
胡正明率領的美國加州大學柏克萊分校團隊，將平面二維晶體管創新製作成垂直三維的「鰭式電晶體」，讓半導體微型化空間大幅成長，並由英特爾率先採用。如今，華為、三星、小米、蘋果都在使用這個技術的產品。
他說，半導體技術是網路一個重要的支柱和驅動力，透過這樣的新技術，能改善網路的速度和成本，網路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。
胡正明曾任台積電首任技術長，當選中研院院士後，又於今年11月1日獲選為工研院院士。他同時也是美國國家工程院院士、大陸的中國科學院外籍院士。
胡正明告訴中央社記者，台灣在半導體產業上的優勢是發展歷史較早，具備人才和經驗。
對於近年兩岸在半導體產業上的競合，他說，生意上又要合作又要競爭，的確很難，但希望是良性競爭。至於大陸要花多少年就會在半導體領域趕上，他認為很難評估。
今天所發布的領先科技成果，還包括IBM Watson類腦計算機、特斯拉第2代自動輔助駕駛硬體、微軟HoloLens擴增實境眼鏡、華為麒麟960手機晶片、高通5G通訊技術創新、三星複合生物訊號處理器等，幾乎都與半導體應用有關。1051116
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